Термопрокладка (термоинтерфейс) Tflex720 из линейки Laird Tflex™ 700 Series от мирового лидера в области высокоэффективных термоинтерфейсных материалов Laird используется для эффективной передачи тепла от нагревающейся поверхности рабочего элемента к поверхности другого элемента, отводящего тепло. Tflex™ 700 Series является идеальным листовым материалом для сглаживания неровностей соприкасающихся тепловых поверхностей. Благодаря своей хорошей сжимаемости, она создает оптимальный тепловой контакт и одновременно обеспечивает электрическое изолирование. Теплопроводность данного вида материала составляет 5,0 Вт/м⋅К это не мягкий листовой материал идеален для отвода тепла с элементов цепей питания ноутбуков, компьютеров, видеокарт и др., где требуется высокая теплопроводность.
Область применения: ноутбуки и настольные компьютеры (в том числе с использованием тепловых трубок), модули памяти RD-RAM, SSD накопители, видеокарты, телекоммуникационные устройства, блоки управления промышленным оборудованием, консоли питания плазменных панелей и др. электронные устройства.
Если у вас есть вопросы по данному товару вы можете задать их в Telegram
Условия по оплате и срокам доставки читай в разделе Оплата и доставка